传统上，LED用于陶瓷基板PCB，但在需求量越来越大的高功率LED应用于上，却不会造成风扇问题深奥，采钰科技因而投放导电较佳的矽基板研发。该公司研发处处长李豫华在论坛中详细分析LEDPCB的风扇问题和解决方案，并更进一步解释晶圆级镜头和萤光粉填充物技术的优势。
LEDPCB风扇是关键问题 李豫华首先解读LED应用于灯光市场时的PCB市场需求，他回应，次世代灯光的LEDPCB市场需求最重要的就是风扇问题，估算冷的问题5年内深奥，其次必须强而有力的结构体和平稳可信的材料。另外光的展现出也很最重要，像均匀分布性、光源强度、出光效率否更加出色、及光的型式展现出。最后就是量产和成本方面的管理。
LEDPCB在这30年的演变，仅次于的特色就是尺寸越来越小，因此热效应在输出驱动电流较高时，就突显出来LED用于陶瓷基板PCB可有效地解决问题风扇问题 如果将LED与传统白炽灯和萤光灯相比较，LED产生20~25%的辐射能，并且全部是红外线，但不会产生75~80%的热。白炽灯不会产生95%的辐射能，其中90%以红外线释放出照著人体，本身热则受限，只有5%。萤光灯产生的热则为41%。
因此LED的风扇问题尤为根本性。 特别是在现在高功率LED市场需求越来越大，当小颗LED放进去，将电源倒入，热量之后不会产生出来，为了要减少热，光的亮度就不会增大，这时为了要减少亮度，又不会引入更高的电流，低电流又不会产生更好的热，如此沦为一个循环，热量就大大减少。 黏合温度过低，造成的结果不会是每增高20℃，LED效能就要减少5%（或每减少1℃，效能叛0.25%），在100℃时，YAG萤光粉的闪烁效率不会增加20~40%，并且在高温之下，使用寿命也不会上升（每减少1℃即增加1，000小时），黏合温度增高也不会造成失效率减少。
以传统LED来说，有90%的冷都是向上回头，因此PCB技术中，风扇十分最重要。风扇的重要性可以由下面的数据分析看出来，一般接合面的内部加热使用传导方式，功率密度为3W/mm2，热向上回头到外壳散热器的外部加热机制，使用对流方式，若是大自然对流，功率密度为750W/m2，强迫对流的功率密度为7，500W/m2，内外DFT获得大自然对流必须4，000倍的面积去风扇，强迫对流则为400倍，因此可以显现出导电的最重要。 热阻要求LED的寿命，Cree测出数据表明，黏合温度每升至1℃，使用寿命减半1，000小时，若以每天5小时的用于计算出来，升至1℃总共不会增加6.5个月的寿命。
材料特性 可供选择的高功率LED次黏着基台（sub-mount）材料有陶瓷（氧化铝、氮化铝）和矽。其中，铝基板有翘曲问题，而且以导电系数和热扩散来看，矽是最佳自由选择（矽的热扩散系数为2.6~4.0ppm/K，在三者中大于。热传导系数为140W/m-K，远大于氧化铝，较氮化铝的180W/m-K额小，但若将2系数关联较为，则以矽尤为出色）。 矽基板的热电阻可以较低至5℃/W，氧化铝则为10~15℃/W。
以矽的电阻较陶瓷较低4℃/W计，代表其使用寿命需要减少4，000小时。 晶圆级PCB技术 矽基LEDPCB制程流程为：绝缘及金属层、芯片／金属线键结及萤光材料填充物、透镜装配，再行展开切割成与测试。
用于矽晶圆方法可以借此掌控穿孔型式（单一或多重），因而减少光提取亲率，这是陶瓷基板所做到将近的。 采钰独家的IC生产相容晶圆级萤光粉填充物技术Conformalphosphorcoating，可以在LED芯片最上层可谓厚而高效能的萤光粉出光层，一次光学设计时才可将黄晕现象提高。
Conformalphosphorcoating并可掌控色温的一致性。 半球形镜头为以光学设计方式减少出有光率的方法之一，也是采钰独家设计的晶圆级产品，镜头设计合乎各种出光形式的市场需求。此外，利用有所不同材料的折射率有所不同，由内而外越来越小，均可掌控出光路径使其出有光率减少，此结构模式可提高出有光率逾7%。 藉由萤光粉补偿过程可以超过密切的色温掌控，因而良率可取得提高。
原本高于70%的良率，经由补偿可以提高多达95%。 实务上，采钰的LED矽基PCB成品早已在多处引入，还包括新竹科学园区的采钰总公司、大陆秦皇岛、大陆京渖高速公路匝道的LED路灯、新竹清华大学校园。 LED矽基PCB有许多技术上面对的挑战必须解决，例如材料方面，矽材有更容易碎片的缺点，且机构强度也是挑战。
萤光粉需考量其电子亮度和冷及滑电阻。镜头的折射率及热稳定度、黏着性等都是考量点。结构方面，绝缘层、金属层都有其挑战。
制程方面，萤光粉填充物技术、镜头设计也都是技术开发重点。
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